上证报中国证券网讯（记者 李兴彩）当地时间7月12日，国际半导体产业协会SEMI在SEMICON West 2022 Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》，预测原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%。SEMI预计全球半导体设备销售额在2023年将增至1208亿美元。

　　前道和后道半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。SEMI表示，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。

　　在前道设备领域，在前沿技术和成熟工艺节点需求推动下，Foundry（晶圆代工）和Logic（逻辑芯片）两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上，预计在2022年将同比增长20.6%达到552亿美元，2023年将再增长7.9%达到595亿美元。Memory和storage（即存储半导体）的强劲需求继续推动今年DRAM（动态随机存储器）和NAND（闪存）设备支出，DRAM设备市场将在2022年率先扩张，预计增长8%达到171亿美元；NAND设备市场预计今年将增长6.8%达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下滑7.7%和2.4%。

　　在后道设备市场方面，SEMI表示，2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元；由于高性能计算（HPC）应用需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。