这芯片行业，从头至尾主要是4块拼图:

①:IC设计，这也是最赚钱的一块，基本被国际巨头垄断，高通博通英伟达AMD等等，像高通，每年收取的专利费都在千亿。中国最强的是华为海思，不过海思目前面临的困难有点大，身后的紫光国芯和寒武纪都在努力挑起大梁。

②:晶圆制造，这一块现在都知道了最强的是台积电，然后是三星，中国最强的是中芯国际，落后还是相当多的。

③:设备制造，也就是光刻机，这一块ASML垄断全球，中国就上海微电子目前可以做到22nm，不过相关所需模块中国也在加紧研发，中国制造2025中提到，到2025年中国会有属于自己的euv光刻机，我个人觉得可能不用到2025就会有属于我们的euv光刻机。

④:封装测试，这就是今天我要写的，中国最强的一块，以长电科技为首，通富微电，华天科技等公司随后，让大陆在全球封测领域仅次于台湾。

大陆封装测试的发展一直保持一个较快的步伐。原因也很简单。

首先作为芯片产业链的最下游，技术含量相对不高，准入门槛也很低，所以竞争极其激烈。其次，受益于我们自己的集成电路产业快速发展，配套的封装测试需求增多。最后，一批优秀的企业崛起，带领行业大踏步前进，这领头的自然就是长电科技。

长电科技目前是世界第三的封测公司，前两位是台湾日月光和美国安靠，公司大股东是国家的半导体大基金，二股东是中芯国际，足见长电科技多被重视。目前长电科技的客户遍布全球，从AMD到三星再到国内的紫光，服务的客户超过1000家。

1972年，江阴晶体管厂成立，1998年改制设立江阴长江电子实业有限公司，2000年变更为江苏长电科技股份有限公司。要说从江阴的一个小厂发展成为封测巨头，我个人认为2015年收购星科金朋起了巨大的作用。

彼时，星科金朋是全球第四大封测公司，客户以欧美地区为主，尤其是美国，占比来到了60.95%，全球前15大半导体绝大部分都是星科金朋的客户。但是没办法啊，亏钱，大把大把的亏钱而且是一直亏，所以想要出售公司。而当时的长电科技从营收到资产规模，只有星科金朋的一半，靠自己想吃下星科金朋那是不可能的。于是国家半导体大基金和中芯国际共同出资，以47.8亿元拿下了星科金朋。2016年的时候长电科技就跻身世界前三的封测公司了（但是，星科金朋还是一直在亏钱）。

任何一个行业，只要中国掌握了技术，东西就变成了白菜价，这是不变的真理。在封测领域也一样，本来这个行业因为门槛不高利润就低，竞争又特别激烈，所以长电科技虽然贵为世界前三的封测公司，但是真的不挣钱。不过随着技术的发展，头部企业会掌握越来越多的议价权，以后也许就能挣大钱了。

虽然封测环节中国已经达到了世界一流水平，但是其他的拼图我们确实差距还是很大，不过我依然坚信，不出10年，我们就能追上！

（来源瞎说第一名 百家号）

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