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因为专业，所以优秀 半导体高端湿制程设备工艺方案供应商

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专注、专业、专心为您服务 集成IC，MOS功率器件，MEMS, SOI, GaAs, GPP，SIC，CaN，半导体陶瓷基片，半导体玻璃基片的湿制程设备系列

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产品编号
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设备附件配件
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-
+
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1
产品描述

槽体材料

C-PVC或NPP，槽体可加盖（透明PVC）

注入时间

≤45s（D1 水压力为 2-3kg）

排放时间

≤5s

工艺过程

DI SUPPLY，SHOWER ON，drain，cycle time 的次数和时间可以单独设定

DI 工艺要求 MAX

20L/MIN，流量可调节

 

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发布时间：2019-06-26 00:00:00

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