浏览量:
1179
1
产品描述
1、机台采用进口劳士领板材，长期可工作在酸腐蚀环境，坚固耐用，双层防漏 。
2、采用SC1，SC2对芯片表面有机和无机物的有效处理工艺设备，可清洗4“，5”，6“硅片。
3、可设计手动全自动运行设计，全自动运行方式采用两只机械手运行，更有效提高效率降低成本。
4、清洗能力：4~6寸圆片，25片2篮/批
5、全方面的警报提示功能，防呆设计功能。
6、各工艺槽模组化设计，腐蚀槽、纯水冲洗槽放置在一个统一的承漏底盘中。腐蚀槽设计底部排风，降低排风量。
7、工艺槽可设计提动动作，清洗更快更彻底。
8、控制部分采用进口品牌PLC 和HMI.
9、机台前部配备有PTFE纯水枪和PTFE氮气枪各1只置于右侧。
10、设备设计标准按半导体行业标准（SEMI-S2-93）执行，ISO9001质量管理体系进行规范和保证。
扫二维码用手机看
上一个
无
下一个
无
版权信息
发布时间：2019-06-26 00:00:00
© 2019 山东联盛电子设备有限公司 
鲁ICP备19035166号
电话：+86-635-2961988 ICP:鲁ICP备19035166号 网站建设：中企动力 济南